莱图精密取得晶圆寻边测厚平台专利有效避免在测量过程中晶圆出现位移

　　国家知识产权局信息显示，苏州莱图精密机械有限公司取得一项名为“晶圆寻边测厚平台”的专利，授权公告号CN223772457U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆测试技术领域，且公开了晶圆寻边测厚平台，包括晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括箱体、晶圆放置台和吸附泵，所述晶圆放置台的底侧固定连接于所述箱体的顶部，所述吸附泵设置于所述晶圆放置台的顶侧前端，所述晶圆承载组件的顶部后端设置有晶圆寻边器，所述晶圆承载组件的底部设置有支撑机构。通过吸附泵将晶圆稳固地吸附在放置台上，有效避免在测量过程中晶圆出现位移，晶圆寻边器设置于晶圆承载组件顶部后端，可精准探测晶圆的边缘位置，为后续测量及相关操作提供关键的定位信息，同时，支撑机构内配置的直线驱动组、滑动组件以及支撑组件协同作用，带动光谱共焦位移传感器灵活移动，使其能够对晶圆不同位置进行测量。

　　天眼查资料显示，苏州莱图精密机械有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州莱图精密机械有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。

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